فريق الخدمات الفنية يطوّر حلاً مبتكرًا لمعالجة مياه التصنيع الناتجة عن تقطيع الرخام والجرانيت
في إطار التزامها بتوفير حلولٍ متقدمة لمعالجة مياه المصانع، قام فريق الخدمات الفنية في شركة Saifu New Materials بإجراء سلسلةٍ من التجارب على أرض الواقع داخل مصانع تصنيع الرخام، الجرانيت، والحجر الصناعي. وكانت النتيجة تطوير حل فعّال واقتصادي لمعالجة المياه الملوثة الناتجة عن عمليات التقطيع والتلميع، ويتميّز بتفوّق ملحوظ مقارنة بأنظمة الأحواض التقليدية.
1. معالجة التحدي الرئيسي
تنتج مصانع ألواح الرخام والجرانيت كميات كبيرة من المساحيق الدقيقة والشُّظايا الحجرية التي يصعب ترسيبها بالطرق التقليدية. باستخدام مخثّر قائم على البولي أكريلاميد الأنيوني، يمكن تجميع هذه الجسيمات إلى كتل كثيفة (بالحجم الميكروني) بأسرع، مما يُسرّع عملية الترسيب ويُحسّن قدرة المعالجة بشكل ملحوظ.
2. تقليل تكاليف المعالجة
تعتمد العديد من مصانع الحجر اليوم على أحواض ترسيب كبيرة الحجم تعتمد بشكل أساسي على الجاذبية. لكن هذه الأحواض تستغرق وقتًا طويلاً، وتشغل مساحةً واسعة وتحتاج لإدارة مستمرة. بإضافة المخثّر المناسب، تتحوّل الجسيمات المعلقة إلى كتل أكبر (بالحجم الميليميتر تقريبًا)، وتُسرّع سرعة الترسيب بمقدار 10-15 مرة، كما تُحسّن عملية ترشيح الحمأة وتقلّل وقت التشغيل والمساحة المطلوبة.
3. جرعة دقيقة وتحكّم عالي
قام فريق التقنية بإجراء اختبارات في المختبر باستخدام عينات من مياه مصانع الحجر، حيث لوحظ أنه عند تجاوز جرعة حرجة من المخثّر تبدأ الكتل المتكوّنة في التفكّك. ومن خلال تجارب متعددة، تم تحديد الجرعة المثالية لكل حالة، مما يضمن ثبات الأداء وسلاسة التشغيل في مواقع التصنيع.
4. استخدام مزيج فعال
أظهرت التجارب أن الدمج بين مخثّرات غير عضوية والبولي أكريلاميد الأنيوني يوفر أداءً أمثلًا. حيث يُساعد هذا المزيج على امتصاص الجسيمات المعلقة بسرعة، ثم تتجمّع الكتل وتترسّب بسرعة فائقة – بمعدّل أسرع 10-15 مرة من الطرق التقليدية – ما يساهم في خفض تركيز المواد المعلقة والتكاليف المرتبطة والمعالجة.
📌 في الخلاصة
بفضل التجارب الفنية المتواصلة وتحسين العمليات، تمكنت Saifu New Materials من تقديم حل معالجة مياه متكامِل وفعّال لصناعة الحجر والرخام. هذا الإسهام التقني ليس فقط يحل مشكلة معالجة مياه مهملة، بل يدعم الإنتاج المستدام ويُعزّز الالتزام البيئي في مصانع الرخام والجرانيت.